3D智能轮廓测量仪

 

 

3D 表面形貌扫描

面向芯片,智能制造产业与高端技术研究所

功能:2D 影像量测、轮廓量测、3D 高度量测、平面度量测、粗糙度量测、2D CAD误差比对                                                                                      应用行业:适用于半导体、IC封装、金属模具、塑胶射出、线路板、金属加工等行业

 

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特点:

高精:将高精度且可追溯的标准校验工具作为精度来源,透过独家设计的自动化光学校正流程,保证设备在经过严格校验后,使得设备能够得到±2um最佳量测精度。

可靠:设备的光机电系统,透过最佳化设计并且经由严谨的组装校验流程卡控,确保设备能得到最佳0.35um的重复可靠性,并且在经过长时间的的使用后,保持良好的稳定性。

集成:ProF系列集成了多种最新光学技术,来满足不同产业与研究所的量测规范,透过大画面2D影像为基础,同时兼容三种不同3D光学技术(白光共焦光学/三角激光/相位移结构光),来符合市场应用需求。

自主开发软件:软件可以同时处理2D影像/3D点云资料,并且完美的结合在一起,让操作者可以在一套软件上去完整所有的量测需求,并且根据ISO 4287与 ISO 25178, ISO 13565, ISO 12781 来进行算法的确认