半导体晶圆加工是一个相当复杂的过程，可靠的检测设备可帮助供应商和设备制造商在晶圆加工、集成电路封装、集成电路组装和测试中快速而精确地进行检测和分析，确保在半导体器件制造过程中符合既定规范，保证可靠性。

纳米级细节观测

我们的成像系统可以准确而快速地检测和分析晶圆的表面，帮助确保您制造的半导体器件发挥最佳性能。 但是，进行表面计量时可能会遇到以下关键挑战： 晶圆表面可能具有高坡度的复杂结构，需要出色的横向分辨率，或者有微小的峰谷起伏，需要亚纳米级垂直分辨率。 利用共聚焦显微成像和干涉模式成像的DCM8可以为您提供高横向分辨率（最小140纳米）和垂直分辨率（最小0.1纳米），并且可以快速采集图像（以秒计）。

共聚焦显微镜三维成像显示晶圆片表面又高又窄的突起物。具有复杂形状或陡峭倾斜的地表特征，比如这个突起，可以用高分辨率快速成像。1:表面有凸点的晶圆; 2:共聚焦显微镜扫描凸点;3:最终图像

Z轴方面敏感的形貌参数，DCM8可以在3秒内以0.1nm精度获取晶圆

DCM8可以在3秒内自动获取光滑晶圆表面的形貌特征，精度高达0.1nm

微米级形貌观测

无论是材料引入的晶圆晶体缺陷，还是晶圆加工过程中引入的异物和机械损伤，都会对晶圆的良率和最终芯片的性能产生不利影响。借助DM8000/12000半导体晶圆检测显微镜系统，上述不良都可以得到快速精准的确定和处理。

a)0.7x物镜大视野快速表面观察；b)明场检测异物；c)暗场检测刮痕；d)DIC模式下检测透明晶圆上的缺陷

DM8000/12000同轴光下晶圆成像

DM8000/12000环形光下晶圆成像