贝嘉技术与您相约全国第三代半导体大会
近年来国内高度重视半导体产业发展,伴随5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台,未来市场前景明朗。我们认为第三代半导体下游需求旺盛,政策、资金持续发力,有望乘政策东风实现快速崛起,“芯机遇”,未来可期。
为帮助第三代半导体产业链企事业单位,全面了解第三代半导体发展动向,促进第三代半导体持续创新,2023全国第三代半导体高峰论坛,将于10月29日,在广东深圳召开,诚挚邀请行业上下游企业共同参与,同“芯”共赢 国产替代。
贝嘉展位:A20(会议厅对面入口处)
(全自动Wafer loader 全自动光学检测显微镜 AI缺陷检测)
适⽤于不同尺⼨:2~8英⼨晶圆,实现6/8、4/6、2/4兼容
适⽤于不同材料:不透明、半透明、全透明半导体材料
适⽤于不同厚度:150μm~1200μm
适⽤于不同类型:Flat、Notch、Mark、双平边
功能:
深圳市贝嘉技术有限公司,专注全球顶尖光学检测技术25年,现已成为全国知名的电子工业及材料光学观察与检测方案提供商,行业覆盖半导体、锂电新能源、液晶面板、光通讯、电子电路、材料、医疗器械、检验检测、精密部件加工、科研院所等领域应用。主营产品包括超景深显微镜、金相显微镜、清洁度分析显微镜、测量显微镜/影像仪、成分分析电镜、离子束切割仪(CP)等。