线下会议丨贝嘉技术携全自动晶圆缺陷检测分析系统亮相2023全国第三代半导体大会

     

    10月29日，由今日半导体主办的2023全国第三代半导体大会在深圳澔悦格兰云天国际酒店圆满举行。贝嘉技术携全自动晶圆缺陷检测分析系统出席此次会议。

 

活动现场

     

     此次会议展示的晶圆缺陷检测分析系统吸引了大会众多嘉宾的关注，贝嘉通过与各位嘉宾的沟通交流，了解企业的检测需求并提出相对应的解决方案。未来，贝嘉技术将继续提高自主研发和创新的能力，并积极拓展国内外市场，为半导体等行业检测贡献一份力量！