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贝嘉 全自动晶圆缺陷检测分析系统
全自动晶圆缺陷检测分析系统由全自动晶圆搬运机（Wafer Loader）、全自动光学检测显微镜、AI缺陷检测软件组成。高效率，高精度，智能化
适⽤于不同尺⼨：2~8英⼨晶圆，实现6/8、4/6、2/4兼容
适⽤于不同材料：不透明、半透明、全透明半导体材料
适⽤于不同厚度：150μm-1200μm
适⽤于不同类型：Flat、Notch、Mark、双平边
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