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贝嘉液晶模组检测显微镜
液晶模组制程中bonding是一道关键工艺。驱动芯片和ITO玻璃通过ACF胶连接，ACF要发生作用，必须经过热压，即通过温度，时间，压力这三个必要条件使得ACF胶固化，导电粒子爆破达到导通效果，从而达到ACF的三个作用：粘接，绝缘，导通。
导电粒子导通效果检测至关重要。使用带微分干涉功能和图像功能的显微镜对液晶面板COG、FOG上Bump区域进行图像采集，人工或者通过算法观察显微镜包括粒子的数量、分布、压合强度、偏位等等，并根据一定的标准判断面板的OK/NG
如果您需要帮助，请联系我们！
产品系列
BM820
BM820支持10''及以下模组
BM1700
BM700支持17''及以下液晶模组检测
BM1900
BM1900支持19''及以下液晶模组检测。
工具显微镜
工具显微镜支持最大32''液晶模组检测。
龙门式测量显微镜
龙门式测量显微镜支持最大120''液晶模组检测。
产品特点
高品质光学系统
产线上压痕检测最可靠的方式是人工判断，高品质的光学系统对于可靠的检测结果和效率至关重要。
• 不同的工艺，压焊效果不同。光学系统需要把压焊粒子的轮廓边缘清晰锐利的呈现；
• 好的光学系统成像平整、清晰锐利。对于需要长时间对图像进行观察和判断的工程师而言，好的光学系统显著降低工作负荷。
轻便的载物台
铝合金三叠式载物台，重量轻，女性操作员使用也毫不费力。
手握式离合设计
需要快速移动时，只需要握紧移动手柄，即可切换到快速移动模式，在XY两个方向快速移动样品。
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