徕卡激光切割显微镜

我们移动的是激光，而不是样品

当你尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字时，是否很难做到？是的，显然移动笔比移动纸张更快更容易，而笔就相当于我们的激光。因此，我们在激光捕获显微切割中选择移动激光，而不是移动样品。

目前，只有徕卡显微系统采用高精确度的光学部件并借助棱镜沿着组织上所需的切割线对激光束进行操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。

精确无误 始终如一

•   以较高的精度和速度实施切割

•   使用“移动切割”技术，进行直接、实时地切割

•   能够获得理想视野，影像录制便利

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性能优异的物镜

从19 世纪初，光学部件的开发和制造就已经是我们核心竞争力的一个重要部分。请信赖徕卡SmartCut系列激光显微切割专用物镜的优良性能，它帮您实现优异切割效果！

•   选择范围：10 种干式物镜， 从 5x 到 150x

•   出色的成像性能，需要时，还可采用独特的 150x SmartCut 物镜观察到高放大倍率、高分辨率下的样品细节

•   使用低放大倍率物镜可获得更大的视场，以完好无损地切割大块样品

•   物镜激光透光率可达 350 nm，可完成对组织、骨骼、牙齿、大脑、植物、染色体和活细胞的激光显微切割

前沿激光技术概况

Leica LMD7 人性化设计，方便、易用：

•   它将每个脉冲的高能量以及较高、可调的重复率集成在一个系统中

•   您可以完全控制重复率，并根据特定样品调整激光速度

•   您可以将每个脉冲的高能量用于厚而硬的样品

•   享受高速度以及在狭窄切割时应用高重复率所带来的便利

•   您可以控制包括激光孔径在内的所有激光参数，以达到适宜的切割线。