多功能一体机

可适配多种多样工具，从而使样品不经转移就可以进行研磨，切割，钻孔，打磨及抛光。并且整个处理过程都可通过体视镜进行观察监控，大大节省时间和费用。

精准定位

高放大倍率体式镜，用于精确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察。

表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。

 一体化自动程序控制

一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。

光学显微镜样品制备

对于比如芯片金线焊点这样微观区域进行检验，EM TXP可以快速精准定位切割、抛光，暴露目标区域供工程师在光学显微镜下观察。

扫描电镜样品制备

对于比如芯片金线焊点这样微观区域进行检验，EM TXP可以快速精准定位切割、抛光，暴露目标区域供工程师在扫描电镜下观察。

TEM圆片制备

显著缩短TEM样品制备时间

离子束研磨抛光前处理

显著提高电镜制样效率

用EM TXP精准定位切割研磨抛光后，再用EM TIC 3X进行进一步对样品表面研磨抛光。