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光学显微镜在电子及半导体行业中的应用
随着科技的几何倍数速率更新,我们身边的电子产品功能越来越强大,而结构越来越复杂、尺寸越来越小。
佛家说“一花一世界,一叶一菩提”。这样的微观世界我们目前的技术手段还无法发现,但我们人类的智慧创造的电子产品,何尝不是一个小小的世界,各种部件巧妙的组合在一起,各司其责,为我们呈现各种奇妙的功能。精密程度远超人眼的电子世界,需要我们借助各种显微镜,去精确的创造和观察。
PCB是电子工业的重要部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有电子元器件,为了它们之间的电气互连,都要使用印制板。
PCB在线路板制程中的应用:盲孔深度测量;通孔内壁形貌观察;孔心距;银线及焊脚观察;孔边缘锡大小检测;常规器件引线焊点的检验等。
平板显示器FPD:玻璃上电极透明的话,从玻璃一侧看过去,被挤压的粒子会发白,会比原尺寸变大。
电极不透明的话,看粒子被挤压后留在电极上的压痕,压痕重的压合有效。
有塑封时可以撕开FPC,看残留在铜箔或玻璃电极上的粒子,或者使用带矫正环物镜,进行无损检测。
TFT-LCM 薄膜晶体管液晶显示模组:ACF压合以后的检验-通常采用金相显微镜的微分干涉对压合后的压行检验—COG
本文回顾了徕卡显微镜在电子及半导体行业推出的产品,想必总有一款能满足您的检测需求
DVM6 :超景深显微镜下的不同世界,带你领略镜下之美
产品特点:
DVM6 数字显微镜采用了1000物理像素的高分辨率PLANAPO光学镜头。
16:1大变焦范围,可在12:1 到 2350:1 的放大倍率中进行快速切换;
对所有重要参数和设置值的编码记录,100%还原之前拍摄效果;
不仅可对样品进行微观观察,还能进行二维三维等精准的数据测量。
DVM6 数码显微镜可广泛应用在半导体、纺织、材料科学、医疗、新能源、电子等行业。
在半导体行业:主要用于观察芯片表面划伤缺陷,同时可以测量凹槽深度
光伏板表面:观察光伏板截面的涂层分布
银线表面:观察银线表面的缺陷划痕
导电粒子:观察导电粒子的分布情况
在电子行业中:可以观察PCB版上的锡球焊接质量,并且可以测量锡球的直径和盲孔,
同时也能观察液晶屏的划伤,划痕。
PCBA板:观察PCBA板上的锡珠
液晶屏film层划痕:观察液晶屏划痕及测量划痕深度
Leica DM8000M/12000M 大平台正置材料显微镜
优点:
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快速可切换UV和OUV对比度
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高反差的倾斜模式
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全内置LED照明,恒定色温4000K
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高级复消色差光路设计
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配合电动扫描台令精度更高,速度更快
高分辨观察方法 – 斜照明