贝嘉技术与您相约全国第三代半导体大会

会议介绍

近年来国内高度重视半导体产业发展，伴随5G、IoT 时代的来临以及新能源汽车、新能源发电等“新基建”的持续快速发展，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体逐步走向历史的舞台，未来市场前景明朗。我们认为第三代半导体下游需求旺盛，政策、资金持续发力，有望乘政策东风实现快速崛起，“芯机遇”，未来可期。

为帮助第三代半导体产业链企事业单位，全面了解第三代半导体发展动向，促进第三代半导体持续创新，2023全国第三代半导体高峰论坛，将于10月29日，在广东深圳召开，诚挚邀请行业上下游企业共同参与，同“芯”共赢国产替代。

贝嘉展位：A20(会议厅对面入口处）

产品介绍

全自动晶圆缺陷检测分析系统

（全自动Wafer loader 全自动光学检测显微镜 AI缺陷检测）

适⽤于不同尺⼨：2~8英⼨晶圆，实现6/8、4/6、2/4兼容

适⽤于不同材料：不透明、半透明、全透明半导体材料

适⽤于不同厚度：150μm~1200μm

适⽤于不同类型：Flat、Notch、Mark、双平边

功能：

公司简介

深圳市贝嘉技术有限公司，专注全球顶尖光学检测技术25年，现已成为全国知名的电子工业及材料光学观察与检测方案提供商，行业覆盖半导体、锂电新能源、液晶面板、光通讯、电子电路、材料、医疗器械、检验检测、精密部件加工、科研院所等领域应用。主营产品包括超景深显微镜、金相显微镜、清洁度分析显微镜、测量显微镜/影像仪、成分分析电镜、离子束切割仪（CP）等。

ꄴ前一个：无

ꄲ后一个：无